i-deas軟件是一款功能強(qiáng)大的電腦在線編程工具，軟件為22兆，下載使用完全免費(fèi)，為用戶提供優(yōu)質(zhì)，內(nèi)存小的代碼編程空間，如果您代碼編寫錯誤，軟件還會自動為您報錯糾錯哦！需要的用戶，歡迎前來體驗(yàn)吧！

i-deas軟件簡介：

自古以來I-deas的長處卻是CAE和Test這塊。不過在軟件行業(yè)如此發(fā)達(dá)的今天，它所擅長的這兩塊也逐漸被競爭者蠶食，比方說CAE，有非常多的廠商在做Cae軟件，如Ansys和MSC，還有Hyperworks等等，這些廠商的產(chǎn)品都不比I-deas差；而test這一塊，也有諸如matlab或者NI的labview和I-deas搶市場，因此，I-deas是曾經(jīng)的輝煌了。

i-deas軟件功能介紹：

【復(fù)合鋪合分析（Laminnate Composites）】

以復(fù)合鋪層材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行高效的設(shè)計和評估.

【產(chǎn)品壽命預(yù)測（Durability）】

預(yù)測靜態(tài)載荷下產(chǎn)品的材料強(qiáng)度和疲勞安全的工具。

【高級產(chǎn)品壽命預(yù)測（Advanced Durability）】

預(yù)測靜態(tài)或瞬態(tài)載荷下產(chǎn)品的產(chǎn)品壽命和疲勞破壞，包含產(chǎn)品壽命預(yù)測的全部功能。

【機(jī)械仿真（Mechanism Sim）】

分析機(jī)構(gòu)在外力作用下的運(yùn)動和受力。包含機(jī)構(gòu)運(yùn)動（Mechanism Design）的全部功能.

【傳熱仿真（TMG）】

通用的復(fù)雜熱問題的快速解決方案。與I-deas及Femap完全集成，可直接使用有限元模型。

【非線性求解器（Model Solution-Non-Linear）】

支持幾何非線性、材料非線性、彈塑性及綜合非線性分析，利用Newton-Raphson方法求解非線性方程組。

【響應(yīng)分析（Response Analysis）】

響應(yīng)分析用來研究結(jié)構(gòu)在靜態(tài)、瞬態(tài)、諧波和隨機(jī)等激勵下的受迫響應(yīng)，模態(tài)可以來自結(jié)構(gòu)分析或測試。

【變量化分析（Variationl Analysis）】

變量化分析仿真在設(shè)計初期介入設(shè)計過程，利用單一模型進(jìn)行廣泛的設(shè)計研究，通過一次網(wǎng)格劃分和解算，生成手冊式結(jié)果，得到多種可對比的方案。

【仿真模型構(gòu)造（Simulation Modeling Set）】

集成環(huán)境中的有限元模型構(gòu)造和結(jié)果可視化工具。直接利用I-deas零件主模型或裝配，或其它CAD系統(tǒng)輸入的模型，快速地建立數(shù)字化產(chǎn)品仿真模型。仿真模型和設(shè)計模型具有相關(guān)性。

【注塑冷卻顧問（Part Advisor）】

注塑過程顧問系統(tǒng)。簡單實(shí)用，直接對STL格式進(jìn)行計算，只用定義零件的材料和模具特性以及澆注口，就可以模擬澆注模具過程中塑料流動。可優(yōu)化零件與模具的設(shè)計，以達(dá)到質(zhì)量、成本和時間的最優(yōu)平衡。

【Digital Simulation（數(shù)字化仿真）】

I-deas CAE工具通過在產(chǎn)品開發(fā)早期階段仿真全部產(chǎn)品性能來引導(dǎo)設(shè)計，提高產(chǎn)品質(zhì)量，驗(yàn)證并優(yōu)化細(xì)節(jié)設(shè)計，最大程度地減少重復(fù)制作物理樣機(jī)的次數(shù)，同時降低后續(xù)加工的反復(fù)次數(shù)，識別造成現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量問題的原因，制定交易計劃，在產(chǎn)品價格和性能之間取得最佳平衡。

【仿真解算（Simulation Solution Set）】

有限元解算器，包括結(jié)構(gòu)的線性靜態(tài)分析和結(jié)構(gòu)模態(tài)分析、熱傳遞分析和流動分析以及結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析?？梢圆捎门幚淼姆绞竭M(jìn)行解算。提供多種收斂準(zhǔn)則定義和解算選項(xiàng)控制，如模型解算占用的空間和時間預(yù)估，結(jié)構(gòu)剛度矩陣文件控制。用戶通過解算過程圖形監(jiān)控解算過程，允許終止解算。

【電子系統(tǒng)冷卻仿真（Electronic System Cooling）】

電子系統(tǒng)的三維熱/流動分析。I-deas集成環(huán)境中的電子系統(tǒng)可靠性分析工具，仿真可直接在CAD模型上分析單元件、多芯片組、散熱片、PCB、功率模組或完整系統(tǒng)的熱/流動行為，含PCB Modeler和ECAD接口。用于優(yōu)化元器件的位置，預(yù)測風(fēng)扇運(yùn)作，評估風(fēng)扇和通風(fēng)口的位置與尺寸，優(yōu)化散熱片的形狀和尺寸等。

【I-deas機(jī)構(gòu)設(shè)計（I-deas Mechanism Design）】

I-deas機(jī)構(gòu)設(shè)計可集成地分析帶有復(fù)雜運(yùn)動副的機(jī)構(gòu)運(yùn)動。利用I-deas裝配產(chǎn)生的裝配體、運(yùn)動約束副和接觸區(qū)域，根據(jù)初始運(yùn)動條件，解算出運(yùn)動結(jié)果。使用了內(nèi)嵌的ADAMS動態(tài)解算器，它幫助您從最初的概念設(shè)計階段就了解機(jī)構(gòu)的運(yùn)動情況，包括機(jī)構(gòu)的位置、速度和加速度。讓您作出更多的選擇，從而得到更好的，更精確的設(shè)計結(jié)果。