在最新的MWC上，高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款最新的處理器將使用的是新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細(xì)節(jié)，不單單證明了新內(nèi)核被稱為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。

Kryo作為最新的64位核心，使用的14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市，估計(jì)在2016年中旬會(huì)批量上市。

傳統(tǒng)上，高通要發(fā)布一款新品，特別是新核心，都會(huì)大張旗鼓，而這次高通居然沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能，不禁令人有些詫異，高通在回避什么呢？

其實(shí)早有端倪高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息，則對其并不陌生。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線圖，就提到過一個(gè)叫“Taipan”的核心。

根據(jù)路線圖顯示，高通在今年年底之前將會(huì)推出的處理器包括：

Snapdragon 620，使用四顆Taipan架構(gòu)，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

Snapdragon 815，使用big.LITTLE設(shè)計(jì)，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

我們看到，在高通的路線圖里面，這個(gè)新核心是分版本的，準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。