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高通低調(diào)發(fā)布驍龍820的真相

我要評論 2016/05/10 00:00:00來源:互聯(lián)網(wǎng) 編輯:當(dāng)易小編 [ ] 評論:0 點(diǎn)擊:302次

在最新的MWC上,高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820,這款最新的處理器將使用的是新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細(xì)節(jié),不單單證明了新內(nèi)核被稱為Kryo,是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。

Kryo作為最新的64位核心,使用的14nmFinFET工藝,2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認(rèn)知計算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話,搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個月上市,估計在2016年中旬會批量上市。

高通低調(diào)發(fā)布驍龍820的真相

傳統(tǒng)上,高通要發(fā)布一款新品,特別是新核心,都會大張旗鼓,而這次高通居然沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能,不禁令人有些詫異,高通在回避什么呢?

其實(shí)早有端倪高通的新核心看似突然,但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息,則對其并不陌生。在前一段時間,高通發(fā)布路線圖,就提到過一個叫“Taipan”的核心。

根據(jù)路線圖顯示,高通在今年年底之前將會推出的處理器包括:

Snapdragon 620,使用四顆Taipan架構(gòu),最大主頻在2.0GHz~2.5GHz,搭配Adreno 418 GPU,LPDDR3,支持LTE Cat.10;

Snapdragon 815,使用big.LITTLE設(shè)計,四核心TS1i+四核心TS1 CPU,搭配Adreno 450 GPU,LPDDR4,使用20nm工藝,支持LTE. Cat 10;

Snapdragon 820,使用八顆TS2 64位核心,搭配Adreno 530 GPU,LPDDR4,使用三星或者GF的14nm FinFET制程,支持LTE Cat.10。

我們看到,在高通的路線圖里面,這個新核心是分版本的,準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo,其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan,驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。

關(guān)鍵詞:驍龍820