高通低調(diào)發(fā)布驍龍820的真相
在最新的MWC上,高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820,這款最新的處理器將使用的是新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒有透露細(xì)節(jié),不單單證明了新內(nèi)核被稱為Kryo,是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。
Kryo作為最新的64位核心,使用的14nmFinFET工藝,2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話,搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市,估計(jì)在2016年中旬會(huì)批量上市。
傳統(tǒng)上,高通要發(fā)布一款新品,特別是新核心,都會(huì)大張旗鼓,而這次高通居然沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能,不禁令人有些詫異,高通在回避什么呢?
其實(shí)早有端倪高通的新核心看似突然,但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息,則對其并不陌生。在前一段時(shí)間,高通發(fā)布路線圖,就提到過一個(gè)叫“Taipan”的核心。
根據(jù)路線圖顯示,高通在今年年底之前將會(huì)推出的處理器包括:
Snapdragon 620,使用四顆Taipan架構(gòu),最大主頻在2.0GHz~2.5GHz,搭配Adreno 418 GPU,LPDDR3,支持LTE Cat.10;
Snapdragon 815,使用big.LITTLE設(shè)計(jì),四核心TS1i+四核心TS1 CPU,搭配Adreno 450 GPU,LPDDR4,使用20nm工藝,支持LTE. Cat 10;
Snapdragon 820,使用八顆TS2 64位核心,搭配Adreno 530 GPU,LPDDR4,使用三星或者GF的14nm FinFET制程,支持LTE Cat.10。
我們看到,在高通的路線圖里面,這個(gè)新核心是分版本的,準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo,其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan,驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。
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