在最新的MWC上，高通非常低調的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款最新的處理器將使用的是新的64位定制CPU內核。高通沒有透露細節(jié)，不單單證明了新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。

Kryo作為最新的64位核心，使用的14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，估計在2016年中旬會批量上市。

傳統(tǒng)上，高通要發(fā)布一款新品，特別是新核心，都會大張旗鼓，而這次高通居然沒有透漏細節(jié)和大致性能，不禁令人有些詫異，高通在回避什么呢？

其實早有端倪高通的新核心看似突然，但是如果是一直關注業(yè)內信息，則對其并不陌生。在前一段時間，高通發(fā)布路線圖，就提到過一個叫“Taipan”的核心。

根據路線圖顯示，高通在今年年底之前將會推出的處理器包括：

Snapdragon 620，使用四顆Taipan架構，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

Snapdragon 815，使用big.LITTLE設計，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

我們看到，在高通的路線圖里面，這個新核心是分版本的，準備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。